ကွန်ရက်ခလုတ်များသည် လုပ်ငန်းနှင့်စက်မှုပတ်ဝန်းကျင်ရှိ စက်ပစ္စည်းများကြားတွင် ချောမွေ့စွာဒေတာစီးဆင်းမှုကိုသေချာစေမည့် ခေတ်မီဆက်သွယ်ရေးကွန်ရက်များ၏ကျောရိုးဖြစ်သည်။ အဆိုပါ အရေးကြီးသော အစိတ်အပိုင်းများ ထုတ်လုပ်မှုတွင် ယုံကြည်စိတ်ချရသော၊ စွမ်းဆောင်ရည်မြင့် စက်ကိရိယာများ ပေးပို့ရန် နောက်ဆုံးပေါ်နည်းပညာ၊ တိကျသော အင်ဂျင်နီယာနှင့် တင်းကျပ်သော အရည်အသွေးထိန်းချုပ်မှုတို့ကို ပေါင်းစပ်ထားသည့် ရှုပ်ထွေးပြီး စေ့စပ်သေချာသည့် လုပ်ငန်းစဉ်တစ်ခု ပါဝင်ပါသည်။ ဤသည်မှာ ကွန်ရက်ခလုတ်တစ်ခု၏ ထုတ်လုပ်မှုလုပ်ငန်းစဉ်ကို မြင်ကွင်းနောက်ကွယ်တွင် ကြည့်ပါ။
1. ဒီဇိုင်းနှင့် ဖွံ့ဖြိုးတိုးတက်မှု
ကွန်ရက်ခလုတ်တစ်ခု၏ ထုတ်လုပ်မှုခရီးသည် ဒီဇိုင်းနှင့် ဖွံ့ဖြိုးတိုးတက်မှုအဆင့်မှ စတင်သည်။ အင်ဂျင်နီယာများနှင့် ဒီဇိုင်နာများသည် စျေးကွက်လိုအပ်ချက်များ၊ နည်းပညာတိုးတက်မှုများနှင့် ဖောက်သည်လိုအပ်ချက်များအပေါ်အခြေခံ၍ အသေးစိတ်သတ်မှတ်ချက်များနှင့် အသေးစိတ်ပုံစံများကို ဖန်တီးရန် အတူတကွလုပ်ဆောင်ကြသည်။ ဤအဆင့်တွင်-
ပတ်လမ်းဒီဇိုင်း- ခလုတ်၏ ကျောရိုးအဖြစ် ဆောင်ရွက်သော ပုံနှိပ်ဆားကစ်ဘုတ် (PCB) အပါအဝင် အင်ဂျင်နီယာများက ဆားကစ်များကို ဒီဇိုင်းထုတ်သည်။
အစိတ်အပိုင်းရွေးချယ်ခြင်း- ကွန်ရက်ခလုတ်များအတွက် လိုအပ်သော စွမ်းဆောင်ရည်နှင့် တာရှည်ခံမှုစံနှုန်းများနှင့် ကိုက်ညီသော ပရိုဆက်ဆာများ၊ မန်မိုရီ ချစ်ပ်များနှင့် ပါဝါထောက်ပံ့မှုများကဲ့သို့သော အရည်အသွေးမြင့် အစိတ်အပိုင်းများကို ရွေးချယ်ပါ။
Prototyping- ဒီဇိုင်းတစ်ခု၏ လုပ်ဆောင်နိုင်စွမ်း၊ စွမ်းဆောင်ရည်နှင့် ယုံကြည်စိတ်ချရမှုကို စမ်းသပ်ရန်အတွက် ရှေ့ပြေးပုံစံများကို တီထွင်ထားပါသည်။ ရှေ့ပြေးပုံစံသည် ဒီဇိုင်းပိုင်း ချွတ်ယွင်းချက်များ သို့မဟုတ် တိုးတက်မှုအတွက် မည်သည့်နယ်ပယ်ကိုမဆို ဖော်ထုတ်ရန် ပြင်းထန်သော စမ်းသပ်မှုကို လုပ်ဆောင်ခဲ့သည်။
2. PCB ထုတ်လုပ်မှု
ဒီဇိုင်းပြီးသည်နှင့်၊ ထုတ်လုပ်မှုလုပ်ငန်းစဉ်သည် PCB ထုတ်လုပ်မှုအဆင့်သို့ ရွေ့လျားသည်။ PCB များသည် အီလက်ထရွန်းနစ်ဆားကစ်များကို ထားရှိကာ ကွန်ရက်ခလုတ်များအတွက် ရုပ်ပိုင်းဆိုင်ရာဖွဲ့စည်းပုံကို ပံ့ပိုးပေးသည့် အဓိကအစိတ်အပိုင်းများဖြစ်သည်။ ထုတ်လုပ်မှုလုပ်ငန်းစဉ်တွင်-
အလွှာ- လျှပ်ကူးနိုင်သော ကြေးနီအလွှာများစွာကို လျှပ်ကူးနိုင်သော အလွှာမဟုတ်သော အလွှာတစ်ခုသို့ အသုံးချခြင်းသည် အစိတ်အပိုင်းအမျိုးမျိုးကို ဆက်သွယ်သည့် လျှပ်စစ်လမ်းကြောင်းများကို ဖန်တီးပေးသည်။
Etching- ဘုတ်အဖွဲ့မှ မလိုအပ်သော ကြေးနီကို ဖယ်ရှားပြီး ခလုတ်လည်ပတ်မှုအတွက် လိုအပ်သော တိကျသော ဆားကစ်ပုံစံကို ချန်ထားပါ။
တူးဖော်ခြင်းနှင့် ပလပ်ခြင်း- အစိတ်အပိုင်းများကို နေရာချထားရာတွင် လွယ်ကူချောမွေ့စေရန် PCB အတွင်းသို့ အပေါက်များကို တူးပါ။ ထို့နောက် သင့်လျော်သော လျှပ်စစ်ချိတ်ဆက်မှုကို သေချာစေရန် အဆိုပါအပေါက်များကို လျှပ်ကူးပစ္စည်းဖြင့် ချထားသည်။
Solder Mask အသုံးချပရိုဂရမ်- ဆားကစ်တိုခြင်းကိုကာကွယ်ရန်နှင့် ပတ်ဝန်းကျင်ပျက်စီးမှုမှကာကွယ်ရန် PCB တွင် အကာအကွယ်ဂဟေမျက်နှာဖုံးတစ်ခုကို လိမ်းပါ။
Silk Screen Printing- တပ်ဆင်ခြင်းနှင့် ပြဿနာဖြေရှင်းခြင်းတို့ကို လမ်းညွှန်ရန်အတွက် PCB တွင် အညွှန်းများနှင့် ခွဲခြားသတ်မှတ်မှုများကို ပုံနှိပ်ထားသည်။
3. အစိတ်အပိုင်းများတပ်ဆင်ခြင်း။
PCB အဆင်သင့်ဖြစ်ပါက၊ နောက်တစ်ဆင့်မှာ ဘုတ်ပေါ်တွင် အစိတ်အပိုင်းများကို စုစည်းရန်ဖြစ်သည်။ ဤအဆင့်တွင်-
Surface Mount Technology (SMT)- အစိတ်အပိုင်းများကို PCB မျက်နှာပြင်ပေါ်သို့ အလွန်တိကျစွာ ထားရှိရန် အလိုအလျောက် စက်များကို အသုံးပြုခြင်း။ SMT သည် သေးငယ်ပြီး ရှုပ်ထွေးသော အစိတ်အပိုင်းများဖြစ်သည့် resistors၊ capacitors နှင့် integrated circuit များကို ချိတ်ဆက်ရန်အတွက် ဦးစားပေးနည်းလမ်းဖြစ်သည်။
ဖောက်-အပေါက်နည်းပညာ (THT)- အပိုစက်ပိုင်းဆိုင်ရာ ပံ့ပိုးမှုလိုအပ်သည့် ပိုကြီးသော အစိတ်အပိုင်းများအတွက်၊ အပေါက်မှတဆင့် အစိတ်အပိုင်းများကို ကြိုတင်တူးထားသော အပေါက်များတွင် ထည့်သွင်းပြီး PCB သို့ ဂဟေဆော်ထားသည်။
Reflow ဂဟေ- တပ်ဆင်ထားသော PCB သည် ဂဟေငါးပိ အရည်ပျော်ပြီး ခိုင်မာသွားသည့် reflow မီးဖိုမှတဆင့် ဖြတ်သန်းသွားပြီး အစိတ်အပိုင်းများနှင့် PCB အကြား လုံခြုံသော လျှပ်စစ်ချိတ်ဆက်မှုကို ဖန်တီးပေးသည်။
4. Firmware ပရိုဂရမ်းမင်း
ရုပ်ပိုင်းဆိုင်ရာ စည်းဝေးပွဲပြီးသည်နှင့်၊ ကွန်ရက်ခလုတ်၏ ဖာမ်းဝဲလ်ကို ပရိုဂရမ်ပြုလုပ်ထားသည်။ Firmware သည် ဟာ့ဒ်ဝဲ၏ လုပ်ဆောင်ချက်နှင့် လုပ်ဆောင်နိုင်စွမ်းကို ထိန်းချုပ်သည့် ဆော့ဖ်ဝဲဖြစ်သည်။ ဤအဆင့်တွင်-
Firmware တပ်ဆင်ခြင်း- Firmware ကို switch ၏ memory တွင် ထည့်သွင်းထားပြီး၊ ၎င်းသည် packet switching၊ routing နှင့် network management ကဲ့သို့သော အခြေခံလုပ်ဆောင်စရာများကို လုပ်ဆောင်နိုင်စေပါသည်။
စမ်းသပ်ခြင်းနှင့် ချိန်ညှိခြင်း- Firmware ကို မှန်ကန်စွာ ထည့်သွင်းပြီး လုပ်ဆောင်ချက်များ အားလုံး မျှော်လင့်ထားသည့်အတိုင်း လုပ်ဆောင်ကြောင်း သေချာစေရန် ခလုတ်ကို စမ်းသပ်ထားသည်။ ဤအဆင့်တွင် မတူညီသော network loads များအောက်တွင် switch performance ကိုအတည်ပြုရန် stress test ပါ၀င်ပါသည်။
5. အရည်အသွေးထိန်းချုပ်ရေးနှင့် စမ်းသပ်ခြင်း။
အရည်အသွေးထိန်းချုပ်မှုသည် ကုန်ထုတ်လုပ်မှုလုပ်ငန်းစဉ်၏ အရေးကြီးသောအစိတ်အပိုင်းတစ်ခုဖြစ်ပြီး၊ ကွန်ရက်ခလုတ်တစ်ခုစီသည် စွမ်းဆောင်ရည်၊ ယုံကြည်စိတ်ချရမှုနှင့် လုံခြုံရေး၏ အမြင့်ဆုံးစံနှုန်းများနှင့် ကိုက်ညီကြောင်း သေချာစေသည်။ ဤအဆင့်တွင်-
Functional Testing- ခလုတ်တစ်ခုစီသည် ၎င်းကို ကောင်းမွန်စွာလုပ်ဆောင်နေပြီး ဆိပ်ကမ်းများနှင့် အင်္ဂါရပ်များအားလုံး မျှော်လင့်ထားသည့်အတိုင်း လုပ်ဆောင်ကြောင်း သေချာစေရန် ခလုတ်တစ်ခုစီကို စမ်းသပ်ထားသည်။
ပတ်ဝန်းကျင်စမ်းသပ်ခြင်း- စက်လည်ပတ်မှုပတ်ဝန်းကျင်အမျိုးမျိုးကို ခံနိုင်ရည်ရှိစေရန် အပူချိန်၊ စိုထိုင်းဆနှင့် တုန်ခါမှုတို့အတွက် ခလုတ်များကို စမ်းသပ်ထားသည်။
EMI/EMC စမ်းသပ်ခြင်း- လျှပ်စစ်သံလိုက်ဝင်ရောက်စွက်ဖက်မှု (EMI) နှင့် လျှပ်စစ်သံလိုက်လိုက်ဖက်ညီမှု (EMC) စမ်းသပ်ခြင်းအား ခလုတ်သည် အန္တရာယ်ရှိသောရောင်ခြည်များထုတ်လွှတ်ခြင်းမရှိသည့်အပြင် အနှောင့်အယှက်မရှိဘဲ အခြားသောအီလက်ထရွန်နစ်စက်ပစ္စည်းများနှင့် လည်ပတ်နိုင်ကြောင်း သေချာစေရန်ပြုလုပ်ထားသည်။
Burn-in စမ်းသပ်ခြင်း- ခလုတ်ကို ပါဝါဖွင့်ထားပြီး အချိန်ကြာလာသည်နှင့်အမျှ ဖြစ်ပေါ်လာနိုင်သည့် ချို့ယွင်းချက် သို့မဟုတ် ချို့ယွင်းမှုများကို ဖော်ထုတ်ရန် အချိန်ပိုကြာအောင် လုပ်ဆောင်သည်။
6. နောက်ဆုံးစုဝေးခြင်းနှင့်ထုပ်ပိုးခြင်း။
အရည်အသွေးထိန်းချုပ်မှု စမ်းသပ်မှုအားလုံးကို အောင်မြင်ပြီးနောက်၊ ကွန်ရက်ခလုတ်သည် နောက်ဆုံးစုဝေးမှုနှင့် ထုပ်ပိုးမှုအဆင့်သို့ ဝင်ရောက်သည်။ ၎င်းတွင်-
Enclosure စည်းဝေးပွဲ- PCB နှင့် အစိတ်အပိုင်းများကို ခလုတ်ရုပ်ပိုင်းဆိုင်ရာ ပျက်စီးမှုနှင့် ပတ်ဝန်းကျင်ဆိုင်ရာအချက်များမှ ကာကွယ်ရန် ဒီဇိုင်းထုတ်ထားသော တာရှည်ခံအကာအရံအတွင်း တပ်ဆင်ထားသည်။
အညွှန်းတပ်ခြင်း- ခလုတ်တစ်ခုစီကို ထုတ်ကုန်အချက်အလက်၊ အမှတ်စဉ်နံပါတ်နှင့် စည်းကမ်းလိုက်နာမှုအမှတ်အသားများဖြင့် တံဆိပ်တပ်ထားသည်။
ထုပ်ပိုးမှု- ပို့ဆောင်မှုနှင့် သိုလှောင်မှုအတွင်း အကာအကွယ်ပေးနိုင်ရန် ခလုတ်ကို ဂရုတစိုက်ထုပ်ပိုးထားသည်။ ပက်ကေ့ဂျ်တွင် အသုံးပြုသူလက်စွဲ၊ ပါဝါထောက်ပံ့မှုနှင့် အခြားဆက်စပ်ပစ္စည်းများလည်း ပါဝင်နိုင်သည်။
7. သင်္ဘောနှင့် ဖြန့်ဖြူးခြင်း။
ထုပ်ပိုးပြီးသည်နှင့်၊ ပို့ဆောင်ခြင်းနှင့် ဖြန့်ဖြူးခြင်းအတွက် ကွန်ရက်ခလုတ်သည် အဆင်သင့်ဖြစ်နေပါပြီ။ ၎င်းတို့ကို ဂိုဒေါင်များ၊ ဖြန့်ဖြူးသူများ သို့မဟုတ် ကမ္ဘာတစ်ဝှမ်းရှိ ဖောက်သည်များထံ တိုက်ရိုက်ပေးပို့သည်။ ထောက်ပံ့ပို့ဆောင်ရေးအဖွဲ့သည် ခလုတ်များကို ဘေးကင်းစွာ၊ အချိန်မီပေးပို့ပြီး ကွန်ရက်ပတ်ဝန်းကျင်အမျိုးမျိုးတွင် ဖြန့်ကျက်အသုံးပြုနိုင်ရန် အဆင်သင့်ဖြစ်ကြောင်း သေချာစေပါသည်။
နိဂုံးချုပ်အားဖြင့်
ကွန်ရက်ခလုတ်များ ထုတ်လုပ်မှုသည် အဆင့်မြင့်နည်းပညာ၊ ကျွမ်းကျင်သော လက်မှုပညာနှင့် တင်းကျပ်သော အရည်အသွေး အာမခံချက်တို့ကို ပေါင်းစပ်ထားသည့် ရှုပ်ထွေးသော လုပ်ငန်းစဉ်တစ်ခုဖြစ်သည်။ ဒီဇိုင်းနှင့် PCB ထုတ်လုပ်မှုမှ တပ်ဆင်ခြင်း၊ စမ်းသပ်ခြင်းနှင့် ထုပ်ပိုးခြင်းအထိ ခြေလှမ်းတိုင်းသည် ယနေ့ခေတ် ကွန်ရက်အခြေခံအဆောက်အအုံ၏ မြင့်မားသောလိုအပ်ချက်များနှင့် ကိုက်ညီသော ထုတ်ကုန်များကို ပေးပို့ရန်အတွက် အရေးကြီးပါသည်။ ခေတ်မီဆက်သွယ်ရေးကွန်ရက်များ၏ ကျောရိုးအဖြစ်၊ ဤခလုတ်များသည် စက်မှုလုပ်ငန်းနှင့် အသုံးချပလီကေးရှင်းများတစ်လျှောက် ယုံကြည်စိတ်ချရပြီး ထိရောက်သောဒေတာစီးဆင်းမှုကို သေချာစေရန်အတွက် အရေးကြီးသောအခန်းကဏ္ဍမှ ပါဝင်ပါသည်။
စာတိုက်အချိန်- သြဂုတ်-၂၃-၂၀၂၄
